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集微网消息 7月4日，国芯科技披露最新调研纪要称，公司成功研发的 CCL1600B 芯片产品是基于公司高压混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款新产品可实现对国外产品如博世 CG90X 系列以及 ST（意法半导体）的 L9679 系列相应产品的替代。

CCL1600B 芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，有望为解决我国汽车产业“缺芯”问题做出贡献。公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，并采用和国内头部车企协同创新的合作方式，产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商的关注和开发支持，该款新产品的研发成功可实现对目前在国内该领域占据主导地位的国外相应产品的替代，有利于打破国外垄断。

该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，并与公司已经装车超过百万颗规模的气囊控制 MCU 形成双芯片方案优势，市场前景良好。该款新气囊点火驱动芯片产品的研发成功也进一步丰富了公司的汽车电子产品线，有助于公司从 MCU 系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极影响。

目前，在车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用 SoC 芯片等 7 条产品线上，公司的中高端汽车电子芯片累计出货量已超过 500 万颗，公司汽车电子芯片产品在上述 7 条产品线已经实现系列化布局。

国芯科技表示，今年一季度以来，虽然受到整车降价等带来的压力，但整体机遇大于挑战，汽车电子芯片国产替代的空间巨大，我们在汽车电子芯片领域面临着重大发展机遇。公司加快推出了安全气囊点火驱动专用芯片等汽车电子芯片新产品，与北京经纬恒润科技股份有限公司携手正式推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解决方案。公司将加大力度开拓整车厂和 Tier1 模组厂商的市场，努力打造国芯科技在汽车电子芯片领域的品牌形象，促进公司汽车电子芯片业务的持续发展。

另外，国芯科技在 AI 芯片的布局包括：在云 AI 芯片方面，公司围绕 AI服务器应用，开发系列化芯片产品。目前已有芯片产品包括 Raid 控制芯片和超高速加解密处理芯片。未来公司将继续开展 AI 服务器芯片组的开发和应用；在端 AI 芯片方面，公司已在生物特征设别领域推出了包括轻量级 AI（卷积协处理器）和安全处理的 SoC 芯片，实现指纹和人脸识别应用。未来公司将在现有基础上继续发展生物特征识别领域的高性能 AI 芯片；公司正在开发RISC-V CPU 内核系列，目前正在开展将 AI 引擎加入到 RISC-V CPU 内核中，形成具有 AI 引擎的 CPU 内核系列；公司正在为客户 AI 芯片提供定制服务，目前已有 AI 芯片定制服务的在手订单；公司将继续和合作伙伴例如智绘微合作，开展 GPU 等技术的研发和应用。

此外，国芯科技持续聚焦生物特征识别、金融安全和物联网安全等领域，公司的终端安全主控芯片产品在金融 POS 机、智能门锁、指纹设别等领域在国内已占有较高的市场份额。端安全芯片系列包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能，产品通过相关部门安全认证。在数字人民币领域，端安全芯片可以用于基于数字人民币的数字钱包和交易机具等，主要客户涵盖数字钱包和交易机具厂商，公司主要提供芯片和基于芯片的模组，并与客户联动开展新一代芯片产品开发。在视频监控安全领域，公司端安全芯片也已实现规模化销售，所占市场份额在国内处于领先地位。此外，公司端安全芯片作为可信计算芯片也已应用于电子政务笔记本、信创 PC 和打印机等领域。

基于自主可控 RISC-V 指令架构 CRV0 CPU 内核，公司研发的 CCM3310S-L、CCM3309S 端安全芯片已规模化应用于智能穿戴 eSIM、版权保护、ETC OBE-SAM、燃气表安全 SE 和直播星 SE 等物联网应用领域。上述 RISC-V 安全芯片内置高安全防护机制，支持 DES、AES、RSA、ECC、SHA 等国际算法，SM2、SM3、SM4等国密算法，安全等级达到国家密码管理局商用密码检测中心《安全芯片密码检测准则》第二级要求。芯片具备高安全性、超低功耗和小尺寸等特点。

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